弥补海内空缺，国机沈阳仪表院乐成研制12英寸高周详微水束耦合激光划片机2018-12-04 | 发布者：王小杰 | 来自工程机械在线 近日，国机集团所属沈阳仪表科学研究院有限公司（如下简称 沈阳仪表院 ）负担的辽宁省科技立异庞大专项 高周详激光划片机工艺技能及设备研究 顺遂经由过程验收，乐成研制出海内进步前辈的12英寸高周详微水束耦合激光划片机，弥补了海内空缺，在破解制约国产高端激光IC划切设备及要害工艺瓶颈的门路上迈出坚实一步。

划片机

是晶圆加工的主要装备，重要用于硅片、陶瓷、玻璃、蓝宝石等脆硬质料的划槽以及切割加工，已经广泛运用在IC、半导体传感器、LED、太阳能光伏基片、医用 B超 换能头、光学元器件等财产。我国传统划片机接纳砂轮切割，存在崩边等问题，此刻接纳的激光技能又存在熔渣等问题。沈阳仪表院的该产物接纳水导激光，很好地解决了这些问题，未来会运用在年夜范围集成电路出产上。

沈阳仪表院与东北年夜学、沈阳工业年夜学、中科院半导体研究所等高校以及科研机构开展产学研结合攻关，项目组用时四年，冲破了一系列的技能瓶颈，在水束光纤耦合、高周详运动节制等一系列要害技能以及工艺方面取患上庞大冲破，对于偏差拟合以及及时赔偿、视觉瞄准、激光与微水束瞄准、装备靠得住性阐发、微水束激光加工等技能以及工艺举行了研究以及运用，开发了专用节制体系软件，乐成研制出海内进步前辈的12英寸高周详微水束耦合激光划片机。

该产物今朝正在中国科学院半导体研究所树模运用，整体运行不变。项目相干技能还直接促成了沈阳仪表院红外激光划片机以及ZSH系列砂轮划片机产物的进级换代，技能衍出产品6寸激光划片机于本年也正式进入市场服役。项目组下一步将对于标外洋装备，继承优化样机机能，同时，规划组建周详划切工程技能试验室，依托专业化技能平台开展激光划片多种工艺研究，为沈阳仪表院高端设备制造财产的可连续成长提供有力支撑。

(本文来自国机集团)

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